Uniwersalny zespół filtrów dolnoprzepustowych wzmacniacza mocy.
Zawiera siedem zestawów filtrów dla pasm KF
1,8-52MHz Moc do 800 wat
Filtr jest konstrukcją podwójną zawierająca
filtry dolno i górno przepustowe.
Taka konstrukcja zapewnia odłożenie częstotliwości
harmonicznych w ciepło na rezystorze mocy i nie powoduje odbicia tych sygnałów
powrotnie do PA. Mimo niższego tłumienia LPFu w porównaniu do 3 ogniw PI, odebrane nieparzyste harmoniczne nie
przenikają do wyjścia antenowego w nadmiernym poziomie.
Zapewnia to dużo większy komfort pracy dla stopnia
końcowego
Wymaga więcej pracy przy jego złożeniu
Dla pasma 52 MHz zostawiłem tylko obwody typu PI,
ponieważ budowane wzmacniacze szerokopasmowe KF dla tego zakresu, emitują znikomy
poziom harmonicznych wynikających z
ograniczenia częstotliwości pracy układu PA
Sterowanie przekaźników za pomocą plus12v
Kondensatory C0G o napięciu 2kV-LPF i 1kV-HPF.
Większa ilość kondensatorów w porównaniu do poprzednich konstrukcji, zapewnia rozłożenie prądów szczególnie dla wyższych częstotliwości zwiększając odporność i trwałość filtru
Schemat ideowy LPF-HPF800-07-2025

Opracowany filtr
dolnoprzepustowy zapewnia bardzo małe tłumienie w paśmie przepustowym, nie
przekraczające 0,15 dB. Tłumienia drugiej i trzeciej harmonicznej to około 20-25
i 40-50 db. Gorsze wartości będą dla zakresów WARC, które korzystają z wyższego
pasma. Aby uzyskać porównywalne parametry, należało by dla każdego zakresu
pracy wykonać oddzielny PI filtr. Nie stosuje się tego w praktyce.
Moc ciągła nie powinna
przekraczać wartości 600 wat, swobodnie można doprowadzić 800 wat ssb/cw.
Płytki mają wymiar 105/175mm,
przystosowane do złożenia w formie kanapki
Pomiary indukcyjności miernik
Hanek 1833c, częstotliwość próbkowania 100kHz
W pierwszej kolejności
starannie wlutować przekaźniki i wykonać montaż płytek wzmacniających z
laminatu. Wzmocnienia wzdłuż przekaźników mogą opierać się laminatem o ich
obudowy. Bezwzględnie kondensatory wysokonapięciowe wlutować na samym
końcu montażu, po wlutowaniu wszystkich cewek. Nie wyginać laminatu i zapewnić
mocowanie poprzez tulejki dystansowe włącznie z otworami w środku, do obudowy /
przegrody/ drugiej płytki, tak aby przy ewentualnych wstrząsach płytka nie
miała tendencji do wyginania. Uszkodzą się kondensatory tracąc pojemność
!!
Jeśli potrzeba szablonu do otworów w obudowie to odznacz je przed składaniem płytki. Mogę udostępnić plik pdf, dxf, dwg dla pcb.
Wykonane przeze mnie układy końcówek
mocy na tranzystorach LD-MOS charakteryzują się bardzo niską zawartością
parzystych harmonicznych (-60-70dB), dlatego zaprojektowane HPFy maja za
zadanie odebrać głównie trzecią nieparzystą harmoniczną i wszystko powyżej. Do
wyjścia HPF należy podłączyć rezystor bezindukcyjny typowy RFR-250 -50Ohm i na nim w formie ciepła odłożą się harmoniczne.
Potrafią być na poziomie -10-13dB od sygnału głównego co wymaga
radiatora dla mocy do 50-80 wat . Można dołożyć prosty układ pomiarowy
który po przekroczeniu danego poziomu zasygnalizuję ze coś jest nie tak z praca
wzmacniacza.
Wykaz elementów
zestawu filtrów LPF HPF 800w pcb 07-2025
Kondensatory :
100nF 1206 31szt
C0G 2000V W tym
na 1000v 1206 lub zostawić 2kV jeśli są w tym rozmiarze:
5pF 1szt
10pf 26szt 3szt
22pf
19szt 5szr
33pf 15szt 39pf -1szt
47pf 17szt 3szt
56pF 1szt
68pf 3szt 2szt
82pf 4szt
100pf
6szt
120pf
4szt
150pF 6szt
180pF 3szt
220pf
10szt 2szt
330pf 5szt
470pf
9szt
560pf 1szt
680p 1szt
Rdzenie proszkowe
T130-17
4szt niebieski
T130-6 4szt żółty
T130-2 2szt czerwony
T130-0
1szt ceglasty
T106-0 2szt
T68-2 1szt
T68-6 1szt
T68-17 2szt
T68-0 2szt
T50-2 1szt
T50-6 1szt
T50-17 4szt
Drut DNE 1,8 3,5m
Drut DNE 1,4
Drut DNE 0,8-0,65 po
2,5m
Dioda 1Nsmd 26szt
Przekaźniki HF33 16szt
Przekaźniki HF32 7szt
PCB +
pocięty laminat w celu wzmocnienia i usztywnienia płytki.
W pierwszej
kolejności wykonać montaż przekaźników i płytek wzmacniających z laminatu.
Wzmocnienie wzdłuż
przekaźników można oprzeć o ich obudowy. Bezwzględnie kondensatory
wysokonapięciowe wlutować na samym końcu montażu, po wlutowaniu wszystkich
cewek. Nie wyginać laminatu i zapewnić mocowanie poprzez tulejki dystansowe
włącznie z otworami w środku, do obudowy / przegrody, tak aby przy ewentualnych
wstrząsach płytka nie miała tendencji do wyginania. Uszkodzą się kondensatory
tracąc pojemność.
Jeśli potrzeba
szablonu do otworów w obudowie to odznacz je przed składaniem płytki. Mogę
udostępnić plik pdf, dxf dla pcb.
Paweł Bożenda
sp2fp@wp.pl tel.: 602376440
W razie pytań pisz na sp2fp@wp.pl